led灯生产工艺有谁比较了解?



				
				
宠儿520520
54526 次浏览 2024-05-07 提问
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最新回答 (3条回答)

2024-05-09 04:16:14 回答

工序①:LED贴片
1.  目的:
将大功率LED贴在铝基板
2.  制作过程:
1、用恒流源测试LED灯珠(350MA  3.0~3.2V)的正负极,抽样检测LED灯珠的好坏
2、用SMD  贴片机(外加工、没有贴片机的用手工贴,注意防静电)将LED贴在铝基板上,进入回流焊机(加热板)焊接,最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过
5秒。
3、回流(加热板)焊接完成的灯条完成之后通电测试  ,观察LED的发光状态,LED应亮度、  颜色一致,LED无闪烁  、有无虚焊等异常现象,否则标记故障点修理。
3.  注意事项:
必须用同一分档的LED,以免出现光强、波长不一致现象。
整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。
工序②:铝外壳套件、驱动电源来料挑选
1.  目的:
为装配做准备
2.  制作过程:
观察铝外壳套件外观,应无形变状况,表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合
测试球泡灯电源好坏,效率有多高,以及线长是否为10CM左右
工序③:组装:
1.目的:球泡灯整体装配
2.制作过程:
1、按照电源尺寸,将热缩套管剪好,把电源放进热缩套管里边,并用热风枪吹,使其缩紧,以防止电源碰到铝散热器而短路
2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好,用E27夹具压紧
3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳(吕件散热片),与吕基板上的正负极相对应焊接(红为正,黑为负)。
4、接220V交流测试,测试灯具是否亮,颜色是否一致。
5、在铝基板背面涂抹导热硅胶,把铝基板固定在外壳上,接着把面盖装配完毕。
6、点亮老化24小时
四、注意事项:
1、所有工序应该在干净的,防静电水平台面上操作。
2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套
3、涂抹导热硅胶时,切勿把硅胶沾到灯体的外壳,否则难以清理。
工序④:清洁、包装
1.目的:LED球炮灯最后出厂前清洁、包装
2.制作过程:
1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净
2、再次测试灯具是否正常(点亮)
3、在包装盒子正面贴上产品标签,并将拭擦好的灯具放入包装盒内就好了。

2024-05-09 04:16:14 回答

产艺程:
  1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干
  2、装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微  镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的  焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
  3、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝  丝焊机。
  4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关  系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉  (白光LED)的任务。
  5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
  6、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  9、包装:将成品按要求包装、入库。
  希望我的回答对你有帮助。谢谢

2024-05-09 04:16:14 回答

流程:  1.外观检查  目测灯杯、灯罩、灯头外观有无刮伤、毛刺、裂痕、变形等不良现象。取一套样品进行试装,以确认各配件的螺丝孔大孝位置是否合适。目测电路板的线路及元器件极性是否标示清楚;铜箔有无鼓起。

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