电镀整流器原理及特点介绍
什么是整流器?实际上，整流器就是一种整流装置或元件，整流器的作用是将交流电转化为直流电。那么什么是电镀整流器呢?电镀整流器主要是用优质进口IGBT作为主功率器件，它一般适用于实验和氧化等。电镀整流器在生活中的用途是很广泛的。这也是由它的特点所决定的。下面我们就来介绍一下电镀整流器的原理及特点。
一、电镀整流器原理
在PN结上施加电压，即P结接正极电压，N结接负极电压，电流便从P结一边流向N结一边，空穴和电子都向界面运动，使空间电荷区变窄，电流可以顺利通过，电流导通。如果N结一边接电压的正极，P结一边接负极，则空穴和电子都向远离界面的方向运动，使空间电荷区变宽，电流不能流过，电流截止。这就是PN结的单向导电性。利用这个特性，可以让正向电压导通，反向电压截止，从而实现对交流电的整流。
二、电镀整流器特点
1、体积小
重量轻体积与重量为可控硅电镀整流器的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动、维护和安装。
2、节能效果好
开关电源由于采用了高频变压器，转换效率大大提高，正常情况下较可控硅设备提高效率10%以上，负载率达70%以下时较可控硅设备提高效率30%以上。
3、输出稳定性高
由于系统反应速度快(微秒级)，对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高产品质量。
4、输出波形易于调制由于工作频率高，其输出波形调整相对处理成本较低，可以较方便的按照用户工艺要求改变输出波形。这样对于工作现场提高工效，改善加工产品质量有较强作用。
三、电镀整流器应用特点
1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2、改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4、降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
5、有利于获得成份稳定的合金镀层。
6、改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7、改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
看了上文对电镀整流器的介绍，相信大家肯定对电镀整流器有了更多的了解了吧。它的体积小，重量也很轻，所以它广泛受到人们的欢迎。但是它也是有缺点的，它还在不断的改进，相信它未来的发展会是特别广阔的。我们可以从电镀整流器的使用中体会出它强大的功能。
