机箱风道怎么设计?
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我觉得该是吸风，不是对着吹。或许就是这样你扣下挡板温度就高。
把热吸出，所以你的图2 处可以改下试试。不是加多少风扇，你的显卡有显卡伴侣温度可以，就是机箱内部的热散不出去，建议你在机箱挡板看看 可以加抽风的风扇不，不是往里吹，是抽。
小小建议 仅作参考 机箱前面应该有气孔 你看哈前面有什么凹凸没 有的话仔细看哈那个应该有气孔 机箱风道一句话就是“前进后出” 冷空气从前面板下面的进气口进入 经过硬盘主板南北桥散热片，显卡等等加热成热空气后上升，被电源风扇吸入，用于电源散热后被排出机箱外！ 至于侧板对里吹 一朋友试验过 事实上你只能吹到显卡，CPU有导风管，你吹不到 个人认为比较正确的夏季清凉措施： 1：首先机箱后部风扇位加个12CM的静音风扇向外抽出热风，减轻电源风扇负担 2：有必要时，后面2个风扇抽风，前面也加个风扇吸进冷空气（抽风量要保证大于吸气量） 3：换个好点的CPU散热器，比如65快的热管+液压轴的超频三 红海 4：废话一句，降低室内温度。。。用空调 还有不要把侧盖打开 这样会影响正常风道 反而不利于散热
降低显卡的温度最直接就是升级显卡散热器，个人比较推荐超频三的加勒比海（有4热管6热管两个版本，6热管各方面更胜一筹，具体参数自己查查），配合12cm的静音风扇，可以做到散热静音两全。说到风道，主要还是由机箱结构决定，想要做到戴尔工作站或苹果台式机那种风道还是蛮难的，你的配置应该还算比较主流，我认为只要2个12cm机箱风扇一进一出，配合电源风扇就能保持较低的箱内温度了。最好发个机箱内部的全景照。
我的是前面板底部一个进风的，后面板是一个出风的。散热器靠近内存条的是3针进风的，那边个是4针出风的。我感觉风道设计的不合理，求大神告知应该怎么设计。
我有个不成熟的想法，把机箱后面的风扇装到内存条上面的地方出风，散热器的风向也变成由后面往前面吹，这样我感觉由下面的热风以及cpu的热风都能很快排出
建议前面板硬盘位置开孔或者此处底板开孔，右侧面板两个圆孔堵住，右侧板应该有风扇预留位吧，装个风扇往外吹风，图上主板和电源中间位置的背板开孔。整体形成中间进风两侧出风的格局。如果是立式机箱光驱托盘出口是前面板，那电源怎么装在前面板后边了？还是往前面吹风？没见过这种结构的机箱不好说，但是个人觉得如果立式机箱的话显卡的风扇应该是向上吹的（显卡的芯片是朝下的）。把电源把后背板的挡板全装上或者堵上，后背板两个圆孔位置应该是装风扇的吧，装个给力的滚珠风扇向机箱内吹风。前面板硬盘位置或机顶此位置开孔。在硬盘光驱与电源进风口之间放置隔板形成阻断（电源进风口尽量多留些空间），形成（图上）左上进，右上进，右下出的格局。
你好，机箱风道设计有很多办法，我觉得可以把机箱后面的风扇装到内存条上面的地方出风，散热器的风向也变成由后面往前面吹，这样我感觉由下面的热风以及cpu的热风都能很快排出。
如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断旋转，效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。
当然，可以打开机箱侧板，再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹，但随之会带来一系列的问题：大量灰尘进入机箱，日久天长容易损坏板卡等精密配件；配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康；机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。
设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。
TAC标准，优势散热机箱
TAC标准，这里把TAC 1.0版本的风道效果与TAC 1.1版本进行比较，为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。
机箱常见风道设计
图1 TAC 1.0标准风道示意图
机箱常见风道设计
图2 TAC 1.1标准风道示意图
在TAC1.0版中，Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管，并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快，这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。
之后Intel对TAC 1.0标准进行了微小的修改，使风道形成得更加合理，这就诞生了TAC 1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。