导热硅胶怎么用?

导热粘接密封硅橡胶的说明;导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染.
导热粘接密封硅橡胶的使用说明:1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。  2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。  3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24  小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm  的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm  厚密封胶完全固化需7  天以上时间。  4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

硅胶的主要作用是让部件（CPU  显卡  北桥芯片等）与散热模组（风扇  散热片）充分的接触  以便更好的散热  薄薄的一层  不是越多越好

使用方法  编辑本段
选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶  0.22、凡士林  0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

那是导热硅酯,膏状,有好的导热性能,填充在CPU和散热片间,保证两者紧密接触的情况下有良好传热,一般电脑配件销售的商店都有卖,大概就10来块钱一筒(牙膏样的)

1、使用导热硅胶前,需要擦拭cpu和风扇接触的表面,保证表面清洁无杂物  2、在cpu表面剂上适量的硅胶,一般市面上买的一小管硅胶能涂5个左右的cpu  大概用量也就是挤出指甲盖那么大一滴就可以了  3、用小刀抹云在cpu表面  4、将风扇放置在cpu表面并固定好就OK了  以上仅供参考!  注意:硅胶的用量一定不要多,一是影响散热。二是如果粘在电路版上和身上很难处理